8月15日业内消息，日本半导体封装基板制造商 Shinko Electric Industries （新光电气工业株式会社，简称Shinko）在玻璃芯基板（又称封装载板）中玻璃芯的上下两面分别堆叠了 11 层铜质布线结构（RDL），同时解决了所谓的“玻璃芯部分出现分层及裂纹”的问题。

Shinko研发团队针对玻璃芯基板切割时产生的玻璃内部层裂（SeWaRe）问题展开研究，确认其根源在于玻璃芯与堆叠树脂层之间热膨胀系数（CTE）不匹配。Shinko 通过在玻璃芯基板边缘涂布聚合物防护材料（即边缘涂层技术）释放局部集中应力，经260℃回流焊测试验证，该方案可有效抑制热负荷条件下 SeWaRe 缺陷的产生。现阶段，Shinko已掌握玻璃通孔（TGV）加工工艺，以及多层绝缘层与铜布线的堆叠制造技术。